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區(qū)第二工業區24棟(dòng)A區
隨著通訊技術的飛速發展,手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展:一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此,在手機開發過程中手機外殼突顯出其特別重要(yào)的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模(mó)具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程,每一環節都將影響最終外觀(guān)。
結構設計
手機外殼通常由四大件:麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一(yī)些小件(jiàn),如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分(fèn)考慮到互配性,以及與電路板(bǎn)和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題,如材料選用、內部結(jié)構、表麵處(chù)理、加工手段(duàn)、包裝裝潢等,具體有以下幾點:
a.要評審造型設計是否合理可(kě)靠,包(bāo)括製造(zào)方法,塑件(jiàn)的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度,電路安裝(和(hé)電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確(què)定製造工藝是否能(néng)實現,包(bāo)括模具製造、產品裝配(pèi)、外殼的噴塗、絲印、材質(zhì)選擇、須采購的零件(jiàn)供應等(děng)。
c.確定產品功能是否能實現,用戶使用是否最佳。
d.進(jìn)行具體的結構設計、確定每個零件的(de)製造工藝。要注意塑件的結構強度(dù)、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求,確(què)定最(zuì)佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度,提高注塑生產的效率,降低模具成本和生產成本(běn)。
f.確(què)定整個產品的生(shēng)產工藝、檢(jiǎn)測手段,保證產(chǎn)品的可靠性。
模具設計
模具(jù)設計必須充分考慮產品(pǐn)的結構、裝配(pèi),同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單介紹產品筋條及卡鉤(gōu)、螺(luó)母孔等位置的(de)設(shè)計注意點。
筋條(Rib)的設計
使(shǐ)用(yòng)PC或者ABS+PC時,Rib的(de)厚度最好不大(dà)於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本(běn)體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的(de)3倍以上。
卡勾的設計(jì)
卡(kǎ)勾的卡入尺寸一般(bān)在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉(chén)0.2mm,有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬(yǎo)合麵留0.05mm的間隙,以便日後修(xiū)模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙,作為卡勾變形的回(huí)彈空間。
卡(kǎ)槽最(zuì)好做成封閉式的(在壁厚(hòu)保證不縮水的(de)情況下),封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘(yú)配合(hé)麵留0.1-0.2mm的間隙(xì)。
鉤子的斜頂需留(liú)6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角,以便拆卸。
卡勾配合麵處(chù)可以自主導2度的拔模,作為拆卸(xiè)角。
卡槽底部導R角增加強度,所以肉厚不一的地(dì)方導斜角(jiǎo)做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來(lái)連接螺釘、導銷等緊(jǐn)固件或者是做熱壓(yā)時螺母的定位、熱熔柱,設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物,盡量(liàng)讓其與(yǔ)外壁或者肋相(xiàng)連增加強度。
此外,模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好(hǎo)大於3度(dù)。每增加千分之一英寸的咬花深度(dù)需增加一度的(de)拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常(cháng)采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料(liào)成型,由於PC的流(liú)動性比較差,所以工藝上通常采用高模溫(wēn)、高料溫填(tián)充;采用的澆口通常為點澆口,填充(chōng)時需采用分級注塑(sù),找好過澆口位置以及(jí)V-P(注射–保壓)切換位置,對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等(děng)異常會有很大的(de)幫助。
以下為手機產品的成型條(tiáo)件要點,介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的(de)設定(dìng)注意點。
熔融溫度(dù)與(yǔ)模(mó)溫
最佳的成型溫度設定(dìng)與很多因素有關,如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言,為(wéi)了讓塑(sù)料漸漸地熔融,在料管後段(duàn)/進料區設定(dìng)較低的溫度,而在(zài)料(liào)管(guǎn)前段設定較(jiào)高的(de)溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小(xiǎo),逆向式的溫度(dù)設定亦可。
模溫方麵,高溫模可提供較佳的表麵外觀,殘留應力也會較小,且對較(jiào)薄或較長的成型品也較易填滿。而低模(mó)溫則能縮短成型周期。
螺(luó)杆回轉速度
建議40至70rpm,但需視乎機台與螺(luó)杆(gǎn)設計而調整。
為了盡速填滿模具,注塑壓力愈大(dà)愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最(zuì)高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好,但為求進料均勻,建議使(shǐ)用3至14kg/cm2。
注塑(sù)速(sù)度,射速與澆口設計(jì)有很大關係,使用(yòng)直接澆(jiāo)口或(huò)邊緣澆(jiāo)口時,為(wéi)防止日暉現象和波流痕現象,應用較慢之射速。另外,如成品厚度在5MM以上,慢速射出有助於避免氣泡或(huò)凹陷。一般而言,射速原(yuán)則為薄者快,厚者(zhě)慢。
從注塑切(qiē)換為保壓時,保壓壓力要盡量低(dī),以免成型品發生殘留(liú)應(yīng)力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件(jiàn)是120℃至130℃約(yuē)三十分鍾(zhōng)至一(yī)小時。
常見缺陷排除
a.氣痕:降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注:提高注塑壓(yā)力,速度、提高料溫(wēn),模溫、提高進膠量。
c.飛邊:降低塑料填充(chōng)壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模(mó)具配合狀(zhuàng)況(kuàng)。
d.變(biàn)形:控製模具溫度防止(zhǐ)模(mó)溫差異產生收縮不(bú)均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕:提高模溫料溫、控製各段走膠(jiāo)流量(liàng)防止困氣、提高流動(dòng)前沿溫度、增加排氣。
二次加(jiā)工
手機外殼(ké)的後加工通常有:噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍(dù)、熱壓螺母、退火、超聲(shēng)焊接等。
通過(guò)噴塗、電鍍等(děng)後加工方法可以提(tí)高(gāo)塑料的外觀效果,同(tóng)時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓(yā)超(chāo)聲(shēng)焊等後處理方法則可(kě)以增加一些嵌件便於組裝;退火(huǒ)處理可以消除(chú)製品的內應力,提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生(shēng)產、後(hòu)處理整(zhěng)個流程都是環環相扣的,隻有綜合以下因素:合理的結構及外觀設計、精(jīng)確的(de)模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才(cái)能生產出一套(tào)精美耐用的手機殼。
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