隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用（yòng）。手機技術正朝著兩個（gè）方向（xiàng）發展：一是功能多樣化;二是（shì）外（wài）觀精美輕便。因此（cǐ），在手機開發過程中手機外殼突顯出其特（tè）別重要的（de）地位。一套（tào）手機外殼的製作涵蓋了結構（gòu）設計（jì）、模具開發、注塑生產、噴（pēn）塗印刷等過程，每一環節（jiē）都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防（fáng）劃（huá）條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電（diàn）池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多（duō）相關問題，如材料選用、內部結（jié）構（gòu）、表麵處理、加工手段（duàn）、包裝裝潢（huáng）等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計（jì）是否合理（lǐ）可（kě）靠，包括製造方法，塑件的出（chū）模方向、出模斜度、抽芯、結構強度（dù），電路安裝(和電子工程人員（yuán）配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工（gōng）藝是否能（néng）實（shí）現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現（xiàn），用（yòng）戶（hù）使（shǐ）用是（shì）否最佳。
d.進行具體的結（jié）構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配（pèi）路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注（zhù）塑生產的效（xiào）率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段（duàn），保證產品（pǐn）的可靠性。
模具設計
模具設計必（bì）須充分考慮產品的結構、裝（zhuāng）配，同時（shí）還需要考（kǎo）慮生產中產品的脫模以及（jí）水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及（jí）卡鉤、螺母孔等（děng）位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者（zhě）ABS+PC時，Rib的厚度最好（hǎo）不大於殼（ké）子本體厚度的0.6倍。
高度不（bú）要超過本（běn）體（tǐ）厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之（zhī）間的間距最好（hǎo）在壁厚的3倍以（yǐ）上。
卡勾的設計
卡（kǎ）勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤（gōu）子（zǐ）從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有（yǒu）利於模具（jù）製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留（liú）0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙（xì），作為卡（kǎ）勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的（de）(在（zài）壁厚保證不（bú）縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其（qí）餘配合麵（miàn）留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的（de）尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為（wéi）拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚（hòu）不一的地方導斜角做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的設計
Boss的目的（de）是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱（zhù），設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具（jù）鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模（mó）麵拔模角最好大於3度。每增加千（qiān）分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸（suān）酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比（bǐ）較差（chà），所以工藝上通常采用高（gāo）模溫（wēn）、高料溫填充;采用（yòng）的澆口通（tōng）常為點澆口，填充時需采用分級（jí）注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解（jiě）決澆口氣痕以及欠注（zhù）飛（fēi）邊（biān）等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫（wēn）度、注塑速（sù）度、背壓等成型參數的設定（dìng）注意（yì）點（diǎn）。
熔融溫度（dù）與模溫
最佳的成型溫度設定與（yǔ）很多（duō）因素有關，如注塑機（jī）大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓（ràng）塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不（bú）當或L/D值過小（xiǎo），逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力（lì）也會（huì）較小，且對較薄（báo）或較長的（de）成型品也較易填滿。而低（dī）模溫則能縮短（duǎn）成型周期（qī）。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調（diào）整（zhěng）。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈（yù）大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或（huò）邊緣澆口（kǒu）時，為（wéi）防（fáng）止日暉（huī）現（xiàn）象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣（qì）泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡（jìn）量低，以免成型品發生殘留應力。而殘（cán）留應力可用退火方（fāng）式來（lái）去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小（xiǎo）時。
常見（jiàn）缺（quē）陷（xiàn）排（pái）除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠（qiàn）注：提高注塑壓力，速（sù）度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降（jiàng）低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防（fáng）止過填充、提高（gāo）鎖模（mó）力、檢查模具配合（hé）狀況。
d.變形：控製（zhì）模具溫度（dù）防止（zhǐ）模溫差異產生收（shōu）縮不均變形、通過保（bǎo）壓調整。
e.熔接痕：提高（gāo）模溫料溫、控（kòng）製各（gè）段走膠流量防止困氣、提（tí）高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有（yǒu）：噴塗、套色噴塗、印刷、夾（jiá）心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱（rè）壓螺母、退火、超聲焊（hàn）接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則（zé）可以增加一（yī）些嵌件便於組（zǔ）裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性（xìng）能。
手機外殼從設計、開模（mó）、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設計、精確的模具、合理（lǐ）的工藝（yì）調試、穩定（dìng）的生產和精湛的（de）後處理才能（néng）生產出一套精（jīng）美耐用（yòng）的手機殼。