一套手機外殼的製（zhì）作涵（hán）蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼（ké）通常由四大件：麵殼(上前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下（xià）前（qián）)、背殼(下後)和一些小（xiǎo）件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成（chéng）。這些（xiē）組件在結構設計中需要充分考慮到互配（pèi）性，以及與電路板和電（diàn）池等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料選（xuǎn）用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等（děng），具體有以下幾點：

1. 要評審造型設計是否合（hé）理可靠，包（bāo）括製造方法，塑件的出模方向、出（chū）模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和（hé）電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包（bāo）括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設（shè）計（jì）、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安（ān）規要求，確定（dìng）最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小（xiǎo）模具設計（jì）和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成（chéng）本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具（jù）設計必須充（chōng）分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考（kǎo）慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以（yǐ）下（xià）簡單介紹產品（pǐn）筋（jīn）條及卡（kǎ）鉤（gōu）、螺母孔等位置（zhì）的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於（yú）殼子本（běn）體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過（guò）本體厚度的（de）3-5倍。

• 拔（bá）模（mó）角（jiǎo）度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最（zuì）好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以（yǐ）便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤（gōu）子底部預（yù）留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證（zhèng）不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的（de）間隙。

• 鉤子的斜頂需（xū）留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾（gōu）配合麵處可以自主（zhǔ）導2度的拔模，作為（wéi）拆卸角。

• 卡槽底部導R角（jiǎo）增加強度（dù），所以（yǐ）肉厚不一（yī）的地（dì）方導（dǎo）斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固（gù）件或者是做熱壓時螺母的定（dìng）位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最重要原則就是避免沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋相連增加強度。

此外，模（mó）具鐵料的（de）厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模（mó）角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深（shēn）度需增加一度的拔（bá）模角。

注塑工藝（yì）

手（shǒu）機外殼通常采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於（yú）PC的流動性（xìng）比較差，所（suǒ）以工藝上通常采用高（gāo）模（mó）溫、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時需（xū）采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓（yā）)切換位（wèi）置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛（fēi）邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成（chéng）型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。

熔（róng）融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設（shè）定與很多因素（sù）有關，如（rú）注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計（jì）和成（chéng）型周期時（shí）間等。一般而言，為（wéi）了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段（duàn）/進（jìn）料區設定較低（dī）的溫度，而在料管前段設定較（jiào）高的溫度。但若螺杆設計（jì）不當或L/D值（zhí）過小，逆（nì）向式的溫度設定亦（yì）可。

模溫方麵，高溫模可提供（gòng）較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則（zé）能縮短成型（xíng）周期。 螺（luó）杆回轉速度

建議40至（zhì）70rpm，但需視乎機台與（yǔ）螺杆設計而調整（zhěng）。

為了盡（jìn）速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與（yǔ）澆口設（shè）計有很大（dà）關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之（zhī）射速。

另外，如（rú）成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來（lái）去除或減輕;條件是（shì）120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排（pái）除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好（hǎo）V-P切換點（diǎn）防止（zhǐ）過填（tián）充、提高鎖模力、檢查（chá）模具（jù）配合（hé）狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均（jun1）變形、通過（guò）保壓調整（zhěng）。

• 熔接痕：提高模（mó）溫料溫、控製各（gè）段走膠流量防（fáng）止困氣、提高流動（dòng）前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有（yǒu）：噴塗（tú）、套色噴塗、印刷、夾心印刷（shuā）、電（diàn）鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退（tuì）火、超聲焊接等。

通過噴（pēn）塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同（tóng）時可以提高塑料（liào）表麵的耐（nài）摩（mó）性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火（huǒ）處理可以消除製（zhì）品的內應力，提高產品的（de）性（xìng）能。

手機外殼從設計、開模、調試、生（shēng）產、後處理整個流程都是（shì）環環相扣的，隻有綜合以（yǐ）下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調（diào）試、穩定的生產和（hé）精湛的後處理才（cái）能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼。