一套手機外殼的製（zhì）作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗（tú）印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼通常（cháng）由四大件：麵殼（ké）(上前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前)、背（bèi）殼(下後)和一些小件，如電（diàn）池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等（děng）部件的（de）裝配。

在結（jié）構設計中（zhōng）需要考慮（lǜ）很多相關問題，如材料（liào）選用、內部結構、表麵（miàn）處理、加（jiā）工（gōng）手段、包裝裝潢等，具體有以下幾（jǐ）點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製造（zào）方法，塑件的出模（mó）方向、出模（mó）斜度（dù）、抽芯、結構強度（dù），電路安（ān）裝(和電子工程人員配合)等是否合理（lǐ）。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能（néng）實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選（xuǎn）擇、須采購的零件供應等。

3. 確（què）定產品功能是否（fǒu）能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的（de）製造工藝。要注意塑件（jiàn）的（de）結（jié）構強度、安裝定位（wèi）、緊固方式、產品變型（xíng）、元器件的安裝定位、安規（guī）要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定（dìng）整個產品（pǐn）的生產（chǎn）工藝、檢（jiǎn）測（cè）手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必（bì）須充分考慮產（chǎn）品的結構、裝（zhuāng）配，同時還（hái）需要考慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路排（pái）布、澆口分布等，以下簡單介紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設（shè）計注（zhù）意點。

筋（jīn）條（Rib）的（de）設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高（gāo）度不要超過本體厚度的3-5倍（bèi）。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩（liǎng）根Rib之間的間（jiān）距最好在壁（bì）厚的（de）3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡（kǎ）入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日（rì）後修模。

• 卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成（chéng）封閉式的(在壁厚保證不縮水（shuǐ）的情況下)，封閉（bì）麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子（zǐ）的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行程。

• 鉤子（zǐ）的尖端導0.1mm的圓角（jiǎo），以便拆卸。

• 卡勾（gōu）配合（hé）麵處（chù）可以自主（zhǔ）導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜（xié）角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊（jǐn）固件或者（zhě）是做熱壓時（shí）螺母的定位、熱熔柱（zhù），設計Boss的（de）最重（chóng）要原則（zé）就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者（zhě）肋相連增加強度。

此外，模具鐵（tiě）料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增（zēng）加千分之一（yī）英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比（bǐ）較差（chà），所以工藝（yì）上通常采用高模溫、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充（chōng）時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保（bǎo）壓)切換位置，對於解決（jué）澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很（hěn）大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具溫度（dù）、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。

熔融溫度與（yǔ）模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型（xíng）周期時間等。一般而（ér）言（yán），為了讓塑料漸（jiàn）漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高（gāo）的溫度（dù）。但若螺杆設計不當或L/D值（zhí）過小，逆向式（shì）的溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會（huì）較小，且對較薄或較長（zhǎng）的成型品也較易填滿。而低模溫則能（néng）縮短成型（xíng）周期（qī）。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆（gǎn）設計而調整。

為了盡速填滿模具，注（zhù）塑壓力（lì）愈（yù）大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為（wéi）求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為（wéi）防止日暉現象和波流痕現象，應用較（jiào）慢之射速。

另外，如成（chéng）品厚（hòu）度（dù）在5MM以上，慢速射出有助於避免（miǎn）氣泡或凹陷。一般而言，射速原（yuán）則為薄（báo）者快，厚（hòu）者慢。

從注塑切換為保壓時，保（bǎo）壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用（yòng）退火方式來去除或減輕;條件是120℃至（zhì）130℃約（yuē）三十分鍾（zhōng）至一小時（shí）。

常見缺陷排除：

• 氣痕（hén）：降低熔（róng）體過澆口的（de）流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫（wēn），模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填（tián）充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具（jù）配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差（chà）異產（chǎn）生收縮不均變形、通過保（bǎo）壓調整。

• 熔接痕：提（tí）高模溫料溫、控製各段（duàn）走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外（wài）殼的後加工通常有：噴塗、套色（sè）噴塗、印刷（shuā）、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲（shēng）焊接等。

通過噴塗、電鍍等後（hòu）加工方（fāng）法可以提高塑（sù）料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓（yā）超聲焊等後處理方（fāng）法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火（huǒ）處理可以消除製品的內應（yīng）力，提高產品的性能。

手機外（wài）殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都（dōu）是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合（hé）理的結構及外觀設計（jì）、精確的模具、合理的工藝調試（shì）、穩定的生產和精湛的後處理才能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼。

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