一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發（fā）、注（zhù）塑生產、噴（pēn）塗印刷等過程，每一環（huán）節都將影響最終外觀。

結構（gòu）設計

手機外殼通（tōng）常（cháng）由四大件：麵殼(上前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前（qián）)、背（bèi）殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視（shì）窗、卡扣、防劃條等組成。這些（xiē）組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板（bǎn）和電池等部件的裝（zhuāng）配。

在結構設計中需（xū）要（yào）考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造型（xíng）設計是否合理可靠，包括製（zhì）造方法（fǎ），塑件的出模方向、出（chū）模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外殼（ké）的噴塗、絲印、材質選擇、須采購（gòu）的零（líng）件供（gòng）應等。

3. 確定（dìng）產品功能是否能（néng）實現，用戶（hù）使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝（zhuāng）定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生（shēng）產的效率，降低模具成本和生產（chǎn）成（chéng）本。

6. 確（què）定整個產品的生產工藝（yì）、檢（jiǎn）測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必須充分考（kǎo）慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路排布（bù）、澆口分布（bù）等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母（mǔ）孔等位置的設計注意（yì）點（diǎn）。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚（hòu）度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和（hé）卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模（mó）。

• 卡槽頂（dǐng）端於（yú）鉤子底部預（yù）留0.3mm的間隙，作為（wéi）卡勾變形（xíng）的回彈空間。

• 卡槽最（zuì）好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留（liú）6-8mm的行程。

• 鉤子（zǐ）的尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸（xiè）。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸（xiè）角。

• 卡槽（cáo）底部導R角增加（jiā）強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計（jì）：

Boss的目的是（shì）用來（lái）連接螺釘、導銷（xiāo）等緊固件或者是（shì）做熱壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱，設（shè）計Boss的最重要原則就是（shì）避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外殼（ké）通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充；采（cǎi）用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以（yǐ）及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成（chéng）型條件要點，介（jiè）紹熔體溫度、模（mó）具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設（shè）定注（zhù）意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成（chéng）型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態（tài）、模具（jù）及成型品的設計和成型（xíng）周期時間等。一般而言（yán），為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不當或（huò）L/D值過小，逆向式的（de）溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫（wēn）模（mó）可提供較佳的表麵外觀，殘留應（yīng）力也（yě）會較小，且對較薄或較（jiào）長的成（chéng）型品（pǐn）也較（jiào）易填（tián）滿。而（ér）低模（mó）溫則（zé）能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎（hū）機台與螺杆設（shè）計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一（yī）般（bān）設定愈低愈好，但為求進料（liào）均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口（kǒu）設計有（yǒu）很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時（shí），為防止日（rì）暉現象和波流痕現象，應用較慢之（zhī）射速。

另外，如成品厚度在5MM以（yǐ）上，慢速（sù）射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者（zhě）快，厚（hòu）者慢。

從（cóng）注塑（sù）切換為保壓時，保壓壓（yā）力要盡量（liàng）低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應（yīng）力可用退火方式來去除或減輕;條件是（shì）120℃至130℃約三十分（fèn）鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆（jiāo）口的流動速率、提高模具（jù）溫度。

• 欠注：提高（gāo）注（zhù）塑壓（yā）力，速度（dù）、提高（gāo）料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑（sù）料填充壓（yā）力、控製好V-P切換點防止（zhǐ）過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具（jù）配合狀（zhuàng）況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異（yì）產（chǎn）生收縮不均變形、通過保壓（yā）調整。

• 熔接（jiē）痕：提（tí）高模（mó）溫料溫（wēn）、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次（cì）加（jiā）工

手機外殼的後加工通（tōng）常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心（xīn）印刷、電鍍、真（zhēn）空蒸（zhēng）鍍、熱（rè）壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可以（yǐ）提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以（yǐ）消除製品的內應力，提高產（chǎn）品的性能。

手機外殼從設計、開（kāi）模、調試、生（shēng）產、後（hòu）處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具（jù）、合理的工（gōng）藝調試（shì）、穩定的生（shēng）產和（hé）精湛的後處理才能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼。